特許
J-GLOBAL ID：200903033244878149

電気光学装置の製造方法とこれに用いる電気光学装置の製造装置および電気光学装置と電子機器

発明者：
百瀬 洋一

百瀬 洋一 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-247656
公開番号（公開出願番号）：特開2001-075078
出願日： 1999年09月01日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：
【要約】【課題】 定盤に載置した一対の基板母材をレーザーカットにより切断するに際して、定盤の表面温度差が大きくなることを改善し、歪みがなく、滑らかな切断面を安定して形成できる電気光学装置の製造方法の提供。【解決手段】 それぞれが複数個の基板領域を含む一対の液晶基板母材16を互いに対向するように貼り合わせる工程と、対向するに至った対をなす複数個の基板領域間に電気光学材料3を封入する工程と、一対の基板母材16に対して個々の基板領域の外周縁に沿って基板母材を切断する工程を含む電気光学装置の製造方法において、上記基板母材を切断する工程は、定盤40の表面に載置した一対の液晶基板母材16をレーザーカットするに際して、定盤40の最高表面温度を40 ゚C以下で、かつ表面温度差を上記最高表面温度から0 ゚C〜20 ゚C低い範囲内に制御しながら行う工程を有する電気光学装置の製造方法。
請求項（抜粋）：
それぞれが複数個あるいは単数の基板領域を含む一対の基板母材を互いに対向するように貼り合わせる工程と、対向するに至った対をなす複数個あるいは単数の基板領域間に電気光学材料を封入する工程と、前記一対の基板母材に対して個々の基板領域の外周縁に沿って基板母材を切断する工程を含む電気光学装置の製造方法において、前記基板母材を切断する工程は、定盤の表面に前記一対の基板母材を載置し、該定盤の最高表面温度を40 ゚C以下で、かつ表面温度差を前記最高表面温度から0 ゚C〜20 ゚C低い範囲内に制御しながら前記基板母材に対して個々の基板領域の外周縁に沿ってレーザーカットする工程であること特徴とする電気光学装置の製造方法。
IPC (4件)：
G02F 1/1333 500 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1341 ,  G09F 9/00 338
FI (4件)：
G02F 1/1333 500 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1341 ,  G09F 9/00 338
Fターム (48件)：
2H088EA02 ,  2H088FA04 ,  2H088FA06 ,  2H088FA07 ,  2H088FA17 ,  2H088FA27 ,  2H088FA28 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088HA08 ,  2H088HA13 ,  2H088MA20 ,  2H089LA22 ,  2H089NA25 ,  2H089QA12 ,  2H089QA16 ,  2H089TA01 ,  2H089TA09 ,  2H089TA18 ,  2H089UA05 ,  2H090HC18 ,  2H090JA09 ,  2H090JB02 ,  2H090JC01 ,  2H090JC13 ,  2H090LA11 ,  2H090LA16 ,  5G435AA17 ,  5G435BB12 ,  5G435BB17 ,  5G435CC12 ,  5G435DD02 ,  5G435DD05 ,  5G435EE33 ,  5G435FF03 ,  5G435FF05 ,  5G435GG01 ,  5G435GG02 ,  5G435GG03 ,  5G435GG04 ,  5G435GG08 ,  5G435GG28 ,  5G435GG46 ,  5G435KK05 ,  5G435KK10 ,  5G435LL07 ,  5G435LL10 ,  5G435LL15
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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