特許
J-GLOBAL ID：200903033245400994
電子部品搭載用基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-289527
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120373
出願日： 1992年10月02日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：
【要約】【目的】 絶縁基板と樹脂封止枠との間を接着した接着剤内に,ボイドの発生がない電子部品搭載用基板の製造方法を提供すること。【構成】 樹脂封止枠形成用のプレート70にエポキシ系樹脂の接着剤8を接着し,次いでベーキングを行い,この接着剤8を半硬化状態となし,次いでプレート70及び半硬化状態の接着剤8を貫通する電子部品搭載用穴75,85を穿設して樹脂封止枠7を形成し,次いでこの樹脂封止枠7を絶縁基板9の表側面91に上記半硬化状態の接着剤8を介して載置し,その後,加熱圧着して上記接着剤を完全硬化させることによりこれらを一体化した電子部品搭載用基板を製造する。上記ベーキングは95°C〜105°Cの温度で,90分〜135分間行う。
請求項（抜粋）：
樹脂封止枠形成用のプレートにエポキシ系樹脂等の接着剤を仮接着し,次いでベーキングを行い,この接着剤を半硬化状態となし,次いで,樹脂封止枠を絶縁基板の表面に上記半硬化状態の接着剤を介して載置し,その後,加熱圧着して上記接着剤を完全硬化させることを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。
IPC (2件)：
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