特許
J-GLOBAL ID：200903033262902120
プリント配線板の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-017049
公開番号（公開出願番号）：特開平7-226575
出願日： 1994年02月14日
公開日（公表日）： 1995年08月22日
要約：
【要約】【目的】めっき導体/基板間の密着性に優れたプリント配線板の製造法を提供すること。【構成】少なくとも1種類以上の金属からなる、粗化面を具備する金属箔を、この粗化面を介して絶縁性基板材料と積層プレスし、次いで絶縁性基板材料から金属箔をエッチングを含む方法によって除去後、金属箔の粗化面形状が転写された絶縁性基板材料のレプリカ面に無電解めっきを含む配線加工を行い、回路を形成すること。
請求項（抜粋）：
少なくとも1種類以上の金属からなる、粗化面を具備する金属箔を、この粗化面を介して絶縁性基板材料と積層プレスし、次いで絶縁性基板材料から金属箔をエッチングを含む方法によって除去後、金属箔の粗化面形状が転写された絶縁性基板材料のレプリカ面に無電解めっきを含む配線加工を行い、回路を形成することを特徴とするプリント配線板の製造法。
IPC (2件)：
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