特許
J-GLOBAL ID：200903033265988483
熱処理方法及び熱処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-267654
公開番号（公開出願番号）：特開2001-093852
出願日： 1999年09月21日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：
【要約】【課題】 光照射による光強度分布を均一化することができ、処理基板又は処理基板上の加熱領域の温度分布を均一化することができる熱処理方法並びに熱処理装置を提供する。【解決手段】 基板1又は基板1上の加熱領域において、光照射領域の一部を重畳させて複数回の光照射を行い、熱処理が行われる。光照射領域の重畳領域は複数回の光照射を行うことで、光照射強度が補われ、加熱領域全体としては光照射強度を均一化することができる。また、複数回の光照射は時間的重畳を生じさせないで行われる。
請求項（抜粋）：
光照射領域の一部を重畳させて複数回の光照射を行い、基板又は基板上の所定加熱領域に熱処理を行うことを特徴とする熱処理方法。
FI (2件)：
H01L 21/26 F
, H01L 21/26 G
