ポリイミドペースト

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-235197
公開番号（公開出願番号）：特開平9-077973
出願日： 1995年09月13日
公開日（公表日）： 1997年03月25日
要約：

【要約】【解決手段】ポリイミドを有機溶媒に溶解した溶液、及び無機フィラーを主成分とするポリイミドペースト。該ポリイミドは、有機溶媒(N,N-ジメチルアセトアミド等)中、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼンと芳香族テトラカルボン酸二無水物{ピロメリット酸二無水物、ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物等}とを縮合させてポリアミド酸を生成し、更に脱水環化して得る。該ポリアミド酸の対数粘度= 0.1〜2.0 dl/gである。無機フィラー/ポリイミド={(10/90 )〜(95/5)}(重量比)である。【効果】このペーストは、熱可塑型であり、無機フィラー/ポリイミドの割合が広くても両者の分散性が良好であり、このポリイミド自体が本来有する耐熱性や加工性はもちろん、電気伝導性、熱伝導性及び低い線膨張率を充分に満足する。これは、半導体アセンブリー、電気・電子部品向けの接着剤として最適である。

請求項（抜粋）：

ポリイミドを有機溶媒に溶解した溶液、及び無機フィラーを主成分とするポリイミドペースト。

IPC (3件)：

C08L 79/08 LRB , C09J179/08 JGE , H01B 1/22

FI (3件)：

C08L 79/08 LRB , C09J179/08 JGE , H01B 1/22 A

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