特許
J-GLOBAL ID：200903033267297267
ディスク駆動サスペンションアセンブリのための積層構造体の製造方法及びその積層構造体、並びにサスペンションアセンブリ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
萼 経夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-151036
公開番号（公開出願番号）：特開平8-180353
出願日： 1995年05月25日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：
【要約】【目的】 製造工程のハンドリングを少なくして効率化を図り、かつ製品の歩留を向上させたヘッドサスペンションアセンブリ(HSA) 用の積層構造体を提供すること。【構成】 ハードディスク駆動装置内でHSA12に取り付けられる積層構造体14で、ばね金属層(第1層)50と、導電層(第3層)70と、中間の絶縁/接着層(第2層)90とを有し、導電層70は、相互接続部アセンブリとして、ジンバル40として、さらにばね領域として機能する。積層構造体の製造方法は、相互接続部アセンブリの製造をばね構造体の製造に組み込む。積層構造体14は、他の層をエッチングマスクとして用いてエッチングにより製造する。第2層による組立て製造時の支持によって、金属層50,70 のいずれか一方または両方を不連続にする独特の配置ができ、第2層90はまた、複数のパネルに成形されて、金属層50,70 を自由にしてばね部品として機能する。
請求項（抜粋）：
回転可能なデータ記憶装置の上方にヘッドアセンブリを位置決めするディスク駆動ヘッドサスペンションアセンブリのための積層構造体を製造する方法であって、金属ばね材からなる第1層と、電気絶縁材からなる中間の第2層と、導電材からなる第3層とを有する多層合わせシートを準備し、第1層をばね部品に成形して、第2層の一部を露出させ、第3層から少なくとも1つのトレースを形成して、第2層の一部を露出させ、トレースにはヘッドアセンブリに電気接続するために形成された少なくとも1つの細長い導体を設け、第2層の露出部分の少なくとも一部を除去する、各工程を有することを特徴とする製造方法。
IPC (2件)：
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