特許
J-GLOBAL ID：200903033268097466
金属化フィルムコンデンサ、およびそれを用いた車載駆動用インバータ回路、ならびにその車載駆動用インバータ回路を搭載した自動車。
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-280723
公開番号（公開出願番号）：特開2005-050996
出願日： 2003年07月28日
公開日（公表日）： 2005年02月24日
要約：
【課題】従来のフィルムコンデンサは、温度に対する使用環境が厳しく、全ての熱要因を受けるとフィルムコンデンサの熱許容値を超えて使用する可能性があり最悪の場合コンデンサ素子の破壊につながる恐れが発生する。【解決手段】 本発明は、他機器等から受ける熱影響とブスバーの発熱要因を抑え、コンデンサ構成部品の取付け方やもらい熱の対処、電流密度の抑制等を方策とすることで耐温度性の向上図ることを目的とし、フィルムコンデンサの接続部ブスバー、素子部ブスバーの形状を電流が集中しないよう電流密度を低く抑え、かつ接続部ブスバー自身の取付け方で放熱性を高めた引き回しを行うことで耐温度性の向上を図り、耐温度に対しフィルムコンデンサの信頼性の向上を図り車載に対応するフィルムコンデンサを提供する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
金属化フィルムを巻回または積層してなるコンデンサ素子を電極面が同一平面になるように複数並べ、前記電極面どうしを素子部ブスバーで接続してなるコンデンサ素子群を外装ケースに内蔵し、前記外装ケースの外側に配した接続ブスバーと前記素子部ブスバーと接続するブスバー接続箇所を前記外装ケースの外側に設けた金属化フィルムコンデンサ。
IPC (3件)：
H01G4/38
, H01G4/18
, H01G4/228
H01G4/38 A
, H01G4/24 301B
, H01G1/14 S
5E082AA11
, 5E082AB03
, 5E082AB04
, 5E082BB01
, 5E082BB10
, 5E082BC01
, 5E082BC14
, 5E082BC25
, 5E082CC06
, 5E082CC13
, 5E082EE07
, 5E082FF05
, 5E082FG06
, 5E082GG08
, 5E082HH03
, 5E082HH06
, 5E082HH07
, 5E082HH28
, 5E082JJ04
出願人引用 (1件)
-
フィルムコンデンサ
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-347022
出願人：松下電器産業株式会社
審査官引用 (2件)
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