特許

J-GLOBAL ID：200903033279226535

液処理装置及び液処理方法

発明者： 佐藤 浩
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-092069
公開番号（公開出願番号）：特開2003-286598
出願日： 2002年03月28日
公開日（公表日）： 2003年10月10日
要約：

【要約】【課題】 スループットを向上させることができる液処理装置及び液処理方法を提供する。【解決手段】 電解メッキ装置10は、電解メッキ液槽15と、ウェハW1〜W5を保持するホルダ23a〜23eと、ホルダ23a〜23eに被せられる電極部材24a〜24eとを備えている。電極部材24a〜24eは、カソード電極44a〜44eとアノード電極50a〜50dとを備えている。内槽15b内には、一枚のアノード電極19が配設されている。ウェハW1〜W5をホルダに保持させた後、電極部材24a〜24eを被せる。その後、ホルダ23a〜23eを電解メッキ液に浸漬させて、ウェハW1〜W5と接触しているカソード電極44a〜44eとウェハW1〜W5に対向しているアノード電極19、50a〜50dとの間に電圧を印加する。

請求項（抜粋）：

処理液を貯留する処理液槽と、前記処理液槽に貯留された処理液の液面に対して、基板の被処理面が傾くように基板をそれぞれ保持する複数のホルダと、前記ホルダに保持された基板をそれぞれ前記処理液に浸漬させる基板浸漬機構と、前記処理液に前記基板をそれぞれ浸漬させたときに前記基板の被処理面とそれぞれ対向するように配設された複数の第1の電極と、前記基板にそれぞれ接触し、かつ前記基板の被処理面に対向した第1の電極との間に電圧がそれぞれ印加される複数の第2の電極と、を具備することを特徴とする液処理装置。

IPC (5件)：

C25D 7/12 ,  C25D 17/00 ,  C25D 17/08 ,  C25D 21/00 ,  H01L 21/288

FI (5件)：

C25D 7/12 ,  C25D 17/00 B ,  C25D 17/08 S ,  C25D 21/00 J ,  H01L 21/288 E

Fターム (11件)：

4K024BB12 ,  4K024CB01 ,  4K024CB02 ,  4K024CB03 ,  4K024CB26 ,  4M104BB04 ,  4M104BB06 ,  4M104BB08 ,  4M104BB09 ,  4M104DD52 ,  4M104DD53