半導体発光素子

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：藤谷修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-149532
公開番号（公開出願番号）：特開平8-321655
出願日： 1995年05月24日
公開日（公表日）： 1996年12月03日
要約：

【要約】【目的】従来程度の構造、大きさで、放熱性の良い半導体発光素子を得る。【構成】熱伝導性の良いソルダによりフェイスダウンで熱伝導性の良いサブマウント20にはんだ付けされた発光素子のLDチップ10は、発熱領域である発光領域がはんだ付けされた電極部分に近く、基板を介さずにヒートシンク60に接近していることから、発光による熱エネルギーは直ちに電極を介してサブマウント20に伝わり、そしてヒートシンク60から放熱される。サブマウント20には半導体チップ10の電極に通電するためのパターン202 が設けてあり、半導体発光素子のチップ10の電極から取り出された接続ランド部分にワイヤボンディングがなされて電極リード52が取り出される。サブマウント20は、熱伝導性の良いソルダを用いてヒートシンク60に接着され、熱伝導率を良くしてある。

請求項（抜粋）：

絶縁性の基板上に形成された発光素子の半導体チップを放熱板に装着させて放熱させる構成の半導体発光素子において、前記基板とは反対側の面に両電極を有して、該両電極をフェイスダウンとして、電極取り出し用にパターン形成がなされた熱伝導性の良い電気的絶縁板上にはんだ付けされ、前記電気的絶縁板が前記放熱板に熱伝導性の良い接着剤またはソルダで接着されていることを特徴とする半導体発光素子。

引用特許：

審査官引用 (8件)

青色LED素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-351948 出願人：日亜化学工業株式会社
特開昭63-144588
特開平1-138197

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