特許

J-GLOBAL ID：200903033285072302

半導体ウエハ及びその表面、裏面判別方法

発明者： 秋山 弘樹 ,  鈴木 隆 ,  増山 尚司
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 川澄 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-211958
公開番号（公開出願番号）：特開2002-025873
出願日： 2000年07月07日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：

【要約】【課題】ノッチ付き半導体ウエハの表面と裏面との判別が確実にできる半導体ウエハ及びその表面、裏面判別方法を提供すること。【解決手段】半導体ウエハの外周面取り部の表面粗さが前記半導体ウエハの表面と裏面とで異なるように加工したことにある。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハの外周面取り部の表面粗さが前記半導体ウエハの表面と裏面とで異なるように加工して成ることを特徴とする半導体ウエハ。

IPC (2件)：

H01L 21/02 ,  H01L 21/304 621

FI (2件)：

H01L 21/02 A ,  H01L 21/304 621 E