特許
J-GLOBAL ID：200903033289742370
樹脂封止型半導体装置、その製造方法およびリードフレーム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-311645
公開番号（公開出願番号）：特開平8-167690
出願日： 1994年12月15日
公開日（公表日）： 1996年06月25日
要約：
【要約】【目的】 半導体素子の薄型化、高集積化に際して短絡不良等の素子不良が生ずることなく、製造工程が簡略で、しかも長期にわたって良好な信頼性を有する。【構成】 外部リード構成体に接続された半導体素子が封止用樹脂組成物で封止されてなる樹脂封止型半導体装置であって、外部リード構成体の複数のリード先端と、この複数のリード先端を構成する個々のリード先端と電気的に接続される半導体素子のダイパット部との間の距離を等しくする。
請求項（抜粋）：
外部リード構成体に接続された半導体素子が封止用樹脂組成物で封止されてなる樹脂封止型半導体装置であって、前記外部リード構成体の複数のリード先端と、この複数のリード先端を構成する個々のリード先端と電気的に接続される前記半導体素子のダイパット部との間の距離を等しくすることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 21/56
, H01L 23/28
