特許

J-GLOBAL ID：200903033296040950

バリヤ除去のための組成物及び方法

発明者： チンル・ビアン
出願人/特許権者： ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド
代理人 (3件)： 津国 肇 ,  篠田 文雄 ,  束田 幸四郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-323087
公開番号（公開出願番号）：特開2005-167219
出願日： 2004年11月08日
公開日（公表日）： 2005年06月23日
要約：

【課題】 絶縁体及び配線金属の存在下でタンタルバリヤ材料を含む半導体ウェーハを研磨するのに有用な水性組成物を提供する。【解決手段】 本組成物は、タンタルバリヤ材料の除去を促進するのに十分な濃度を有するアゾール化合物を含む。加えて、アゾール化合物は、配線金属の除去を抑制しない。組成物はさらに砥粒を含む。また、組成物は、絶縁体に比べてタンタルバリヤ材料に対してより大きな選択比を有する。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

絶縁体及び配線金属の存在下でタンタルバリヤ材料を含む半導体ウェーハを研磨するのに有用な水性組成物であって、 タンタルバリヤ材料の除去を促進するのに十分な濃度を有し、配線金属の除去を抑制しないアゾール化合物と、 砥粒と、 を含み、絶縁体に比べてタンタルバリヤ材料に対してより大きな選択比を有する組成物。

IPC (3件)：

H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C09K3/14

FI (5件)：

H01L21/304 622D ,  H01L21/304 622X ,  B24B37/00 H ,  C09K3/14 550C ,  C09K3/14 550Z

Fターム (5件)：

3C058AA07 ,  3C058CA01 ,  3C058CB02 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12