特許

J-GLOBAL ID：200903033299146821

配線基板

発明者： 西原 邦夫 ,  細野 洋一 ,  加山 孝 ,  石川 孝幸
出願人/特許権者： 三井東圧化学株式会社
代理人 (1件)： 若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-195525
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045715
出願日： 1992年07月22日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：

【要約】【目的】金属板と配線導体層とを接合する有機樹脂にポリイミド樹脂を用いた場合に、金属板の表面状態をどのようにすれば金属板とポリイミド樹脂との接合がより良好なものになるかを明らかにし、より特性の優れた金属ベース基板を得る。【構成】金属板の表面粗度を中心線平均粗さ(Ra)で0.01μm以上10μm以下とする。より好ましくは、金属板として表面が陽極酸化処理されたアルミニウム板1を使用し、このアルミニウム板1と銅箔3とをポリイミド樹脂層2を介して積層接合させる。

請求項（抜粋）：

有機樹脂を介して配線導体層と金属板とが接合され、前記有機樹脂がイミド骨格を有して前記有機樹脂のガラス転位温度が160°C以上350°C以下である配線基板において、前記有機樹脂に接する側の前記金属板の表面粗度が、中心線平均粗さで0.01μm以上10μm以下であることを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：

H05K 1/05 ,  H05K 3/38

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-122089
  
• 特開平2-058295
  
• 特開昭63-315213
  
• 特開平3-110889