貼り合わせ半導体基板及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森正澄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-205408
公開番号（公開出願番号）：特開2000-036445
出願日： 1998年07月21日
公開日（公表日）： 2000年02月02日
要約：

【要約】【課題】 2枚の半導体基板を接着して貼り合わせ半導体基板を形成する場合に、接合面に自然酸化膜を形成して室温で安定に接着させ、接着界面に介在する酸化膜を除去することにより、全く酸化膜が存在しない貼り合わせ半導体基板を製造する方法を提供すること。【課題解決手段】 2枚の半導体基板が接着されて形成される接着界面に全く異物を介在させない貼り合わせ半導体基板の製造方法において、自然酸化膜層3が形成された2枚の半導体基板1,2を接着し、前記接着された半導体基板1,2の少なくとも一方の面を研削・研磨した後、前記接着された半導体基板1,2を、酸化性以外の雰囲気中において、所定条件温度にて熱処理することにより、接着界面に酸化膜を介在させない貼り合わせ半導体基板4を形成した。

請求項（抜粋）：

2枚の半導体基板の鏡面研磨された各接合面を直接接着して、接着面に全く異物が介在しない貼り合わせ半導体基板の製造方法において、2枚の半導体基板を接着する工程と、前記接着された半導体基板の少なくとも一方の面を研削・研磨する工程と、前記接着された半導体基板を、酸化性以外の雰囲気中において、所定条件温度にて熱処理する工程を備えたことを特徴とする半導体基板の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (3件)

半導体基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-068105 出願人：株式会社日本自動車部品総合研究所
特開平4-094150
特開平4-094150

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