コンデンサ素子の製作方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-098740
公開番号（公開出願番号）：特開2004-311474
出願日： 2003年04月02日
公開日（公表日）： 2004年11月04日
要約：

【課題】コンデンサ素子におけるリードタブと端子との接合又はリードタブと電極箔との接合において、機械的特性を確保して、かつ、接続抵抗をなくす接合方法を提供する。【解決手段】コンデンサ素子のリードタブ2と端子3の接合において、端子3の上にリードタブ2を配置し、その上に押さえ板12を配置し、ショルダ7の先端にピン8を有する回転ツール6を用いて摩擦攪拌接合を行い、端子3とリードタブ2と押さえ板12を同時に固相接合する。端子3とリードタブ2と押さえ板12の位置が接合前にずれないようにするために、端子には突起部4を設け、リードタブ2と押さえ板12に孔5を設けておいて、突起部4を孔5に嵌め込むのも有効な方法である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

リードタブを端子及び電極箔へ接続する工程を含むコンデンサ素子の製作方法において、前記リードタブと端子との接合を、前記端子の上に前記リードタブを重ね、更にその上に押さえ板を重ね、前記リードタブと前記端子及び前記押さえ板を、ショルダの先端にピンを有する回転ツールを用いて摩擦攪拌接合することにより固相接合することを特徴とするコンデンサ素子の製作方法。

IPC (2件)：

H01G13/00 , H01G9/008

FI (2件)：

H01G13/00 371Z , H01G9/04 352

Fターム (17件)：

5E082AA11 , 5E082AB04 , 5E082BC14 , 5E082BC31 , 5E082EE03 , 5E082EE24 , 5E082EE32 , 5E082EE45 , 5E082GG06 , 5E082GG07 , 5E082GG22 , 5E082HH03 , 5E082HH07 , 5E082JJ04 , 5E082JJ15 , 5E082JJ28 , 5E082KK02

引用特許：

審査官引用 (4件)

コンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-182140 出願人：本田技研工業株式会社
圧延用大径コイルの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-034677 出願人：昭和アルミニウム株式会社
摩擦攪拌接合方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-321393 出願人：株式会社日立製作所

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