アクセプタがドープされた、金属箔上のチタン酸バリウム系薄膜キャパシタと、その作製方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：谷義一 , 阿部和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-171575
公開番号（公開出願番号）：特開2007-005804
出願日： 2006年06月21日
公開日（公表日）： 2007年01月11日
要約：

【課題】薄膜キャパシタ、より詳細には、電圧を減結合し制御するためのキャパシタンスが集積回路ダイに提供されるように、プリント配線板パッケージに取り付けられたプリント配線板(PWB)に埋め込むことができる、銅箔上に形成された薄膜キャパシタを提供すること。【解決手段】本発明は、(1)(a)チタン酸バリウム、(b)焼成中にチタン酸バリウムを形成することができる任意の組成物、および(c)これらの混合物から選択された1種または複数のバリウム/チタン含有添加剤を、(2)有機媒体に溶解したものを含む誘電体薄膜用組成物であって、Sc、Cr、Fe、Co、Ni、Ca、Zn、Al、Ga、Y、Nd、Sm、Eu、Gd、Dy、Ho、Er、Yb、Lu、およびこれらの混合物から選択された元素を含むドーパントが、0.002〜0.05原子%ドープされた薄膜用組成物と、そのような組成物を含むキャパシタとを対象とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

(1)(a)チタン酸バリウム、(b)焼成中にチタン酸バリウムを形成することができる任意の組成物、および(c)これらの混合物からなる群から選択された、1種または複数のバリウム/チタン含有添加剤を、 (2)有機媒体に溶解したものを含む誘電体薄膜用組成物であって、 Sc、Cr、Fe、Co、Ni、Ca、Zn、Al、Ga、Y、Nd、Sm、Eu、Gd、Dy、Ho、Er、Yb、Lu、およびこれらの混合物からなる群から選択された元素を含むドーパントが0.002から0.05原子%ドープされていることを特徴とする薄膜用組成物。

IPC (2件)：

H01G 4/33 , H01G 4/08

FI (2件)：

H01G4/06 102 , H01G4/08 Z

Fターム (15件)：

5E082AB01 , 5E082BB05 , 5E082BC35 , 5E082EE05 , 5E082EE23 , 5E082EE26 , 5E082EE37 , 5E082FF05 , 5E082FG03 , 5E082FG26 , 5E082FG44 , 5E082FG46 , 5E082PP03 , 5E082PP06 , 5E082PP07

引用特許：

出願人引用 (1件)

米国特許出願第10/621796号明細書(米国特許出願公開第2005/001185号明細書;代理人整理番号EL-0513)

前のページに戻る