特許
J-GLOBAL ID：200903033333425034
部品実装装置及び部品実装方法
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
河宮 治
, 和田 充夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-302782
公開番号（公開出願番号）：特開2005-072444
出願日： 2003年08月27日
公開日（公表日）： 2005年03月17日
要約：
【課題】 ダイシングが施されたウェハより供給される複数の半導体チップである部品を基板に実装する部品実装において、効率的な部品の供給を行なうことでもって、その生産性を向上させる。 【解決手段】 部品実装装置において、上記基板を基板保持位置にて保持する基板保持装置と、第1の部品供給位置より供給される上記部品の保持取り出しを行ない、上記基板保持位置にて保持された上記基板に実装する第1の実装ヘッドと、第2の部品供給位置より供給される上記部品の保持取り出しを行ない、上記保持された上記基板に実装する第2の実装ヘッドと、上記夫々の部品を供給可能に上記ウェハを保持するウェハ保持テーブルを、上記第1の部品供給位置と上記第2の部品供給位置との間で往復移動可能に備える部品供給装置とを備えさせる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ダイシングが施されたウェハ(1)より供給される複数の半導体チップ(2)である部品(2)を基板(8)に実装する部品実装装置(101)において、
当該部品実装装置に供給される上記基板を、基板保持位置(A、B、C、及びD)にて解除可能に保持する基板保持装置(5、6)と、
第1の部品供給位置(E)より供給される上記部品の保持取り出しを行ない、上記基板保持位置にて保持された上記基板に実装する第1の実装ヘッド(4)と、
第2の部品供給位置(F)より供給される上記部品の保持取り出しを行ない、上記基板保持位置にて保持された上記基板に実装する第2の実装ヘッド(34)と、
上記夫々の部品を供給可能に上記ウェハを保持するウェハ保持テーブル(12)を、上記第1の部品供給位置と上記第2の部品供給位置との間で往復移動可能に備える部品供給装置(11)とを備えることを特徴とする部品実装装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/52 F
, H01L21/68 E
5E313AA03
, 5E313AA11
, 5E313AA21
, 5E313AA31
, 5E313CC03
, 5E313CC04
, 5E313DD02
, 5E313DD03
, 5E313DD12
, 5E313DD23
, 5E313EE02
, 5E313EE03
, 5E313EE24
, 5E313EE35
, 5E313EE37
, 5E313FF24
, 5E313FF26
, 5E313FF28
, 5E313FF33
, 5E313FG01
, 5E313FG10
, 5F031CA02
, 5F031CA13
, 5F031FA01
, 5F031FA02
, 5F031FA07
, 5F031GA23
, 5F031JA04
, 5F031JA28
, 5F031JA40
, 5F031JA51
, 5F031KA06
, 5F031KA08
, 5F031KA11
, 5F031KA12
, 5F031MA35
, 5F031MA40
, 5F031PA30
, 5F047FA02
, 5F047FA04
, 5F047FA08
, 5F047FA72
出願人引用 (1件)
審査官引用 (7件)
全件表示
前のページに戻る
