特許

J-GLOBAL ID：200903033343404817

半導体製造ラインの構成方法

発明者： 岩崎 武正 ,  片柳 隆弘 ,  下社 貞夫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-182112
公開番号（公開出願番号）：特開平6-029368
出願日： 1992年07月09日
公開日（公表日）： 1994年02月04日
要約：

【要約】【構成】4種類の設備(19、20、21、22)を用いて設備組み合わせモジュールを作成する。また、工程フローの分析から5つのモジュールパターンを抽出した。さらに、モジュール内設備を2台構成としレイアウト配置モジュールを構成する。【効果】組み合わせモジュールを配置することでライン設計を行うことができるので、個々の設備を配置するよりも容易にできる。また、モジュールを構成する個々の設備を複数に設定しているので、個々の設備の能力バランス、メンテナンス、トラブル等を吸収したラインを設計することができる。

請求項（抜粋）：

半導体のような多層構造の製品を生産するために、作業工程を繰り返しながら製品を生産するラインにおいてラインを構成する設備を一連の形成層を加工する処理単位に、4種類の設備を組み合わせることを特徴とする半導体製造ラインの構成方法。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-202931
  
• 特開昭63-057158
  
• 特開平4-186861