特許
J-GLOBAL ID:200903033351808323
気相成長装置及び気相成長方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
國分 孝悦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-355898
公開番号(公開出願番号):特開2004-193173
出願日: 2002年12月06日
公開日(公表日): 2004年07月08日
要約:
【課題】MOCVD法に適用した際に製造コストを低減することができる気相成長装置及び気相成長方法を提供する。【解決手段】成膜ガス用配管11に成膜ガスを供給し、不活性ガス用配管12に不活性ガスを供給する。このようなガスの供給を行うと、基体13の中央部に配置されている成膜ガス用ノズル16から噴出された成膜ガスがステージ上に載置されたウェハの表面を流れるのに対し、不活性ガス用ノズル17から噴出された不活性ガスは、ウェハの表面に到達することなくウェハの上方に拡がる。この結果、成膜ガスのウェハの上方への拡散が抑制される。このため、成膜ガスの利用効率が向上し、製造コストを低減することが可能となる。【選択図】 図3
請求項(抜粋):
その上にウェハが載置されるステージと、
原料ガス及びこの原料ガスと反応する反応ガスを含有する成膜ガスを前記ステージに向けて供給するシャワーヘッドと、
を有する気相成長装置において、
前記シャワーヘッドは、
少なくとも前記ステージの中心に向けて前記成膜ガスを噴出する第1のガス噴出手段と、
前記反応ガス及び不活性ガスからなる群から選択された少なくとも1種の非原料ガスを、前記第1のガス噴出手段の周囲から前記ステージに向けて噴出する第2のガス噴出手段と、
を有することを特徴とする気相成長装置。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (12件):
4K030AA11
, 4K030BA01
, 4K030BA18
, 4K030BA22
, 4K030EA04
, 4K030EA06
, 4K030EA08
, 5F045AA04
, 5F045BB08
, 5F045DP03
, 5F045EF05
, 5F045EF08
引用特許:
審査官引用 (3件)
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処理ガス供給構造及び成膜処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-095503
出願人:日本電気株式会社, 東京エレクトロン株式会社
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薄膜気相成長装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-334387
出願人:日新電機株式会社
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特開平4-348031
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