特許
J-GLOBAL ID：200903033353581377
シールリング用ロー材及びこれを用いた半導体素子用パッケージの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 清路
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-116511
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302708
出願日： 1993年04月19日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：
【要約】【目的】 優れた気密封止構造が得られるシールリング用ロー材及びこれを用いた半導体素子用パッケージの製造方法を提供する。【構成】 セラミック基板上に形成されたメタライズ層に金属製シールリング部を接合させるためにメタライズ層上に配置されるシールリング用ロー材において、該ロー材の幅h及び厚みtをメタライズ層の幅Hに対して、(I)式の関係とした。t≦0.02H、 0.3H≦h≦H (I)また、パッケージの製造方法は、半導体素子の収容部を備えたセラミック製の容器本体の該収容部形成側面の該収容部周囲にメタライズ層を形成し、その上にシールリング用ロー材を(I)の条件で配置し、これによりメタライズ層にシールリング部をロー付けし、この上蓋体を接合して収容部を気密封止する。
請求項（抜粋）：
セラミック基板上に形成されたメタライズ層に金属製シールリング部を接合させるためにメタライズ層上に配置されるシールリング用ロー材において、上記ロー材の幅h及び厚みtを、上記メタライズ層の幅Hに対して、下記(I)式の関係としたことを特徴とするシールリング用ロー材。t≦0.02H、 0.3H≦h≦H (I)
IPC (2件)：
引用特許：
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