特許

J-GLOBAL ID：200903033355319599

高集積素子用放熱器

発明者： 岩崎 省介 ,  高祖 正志 ,  小山 健 ,  三木 啓治 ,  富田 和政
出願人/特許権者： 住友精密工業株式会社
代理人 (1件)： 生形 元重 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-162118
公開番号（公開出願番号）：特開2000-349212
出願日： 1999年06月09日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
要約：

【要約】【課題】 CPUの冷却に使用される放熱器の能力を高める。サイズアップを回避する。【解決手段】 複数枚の薄板を並列させて構成されたフィン部42を底板41の表面にろう付けする。底板41の裏面に平板状の熱拡散部材50を共晶接合する。熱拡散部材50の裏面中央部にCPU30を伝熱可能に取付ける。フィン部42及び底板41はアルミニウムからなる。熱拡散部材50は、アルミニウムより熱伝導性に優れた銅からなり、CPU30での発熱を周囲に拡散させて、フィン部42を薄板並列方向の全域で均等に機能させる。

請求項（抜粋）：

複数枚の薄板を並列して構成されたフィン部を有する放熱器本体と、放熱器本体を構成する材料より熱伝導性に優れた材料からなり、且つ、放熱器本体の薄板並列方向に平行な表面に接合されると共に、中央部に高集積素子が伝熱可能に取り付けられる平板状の熱拡散部材とを具備することを特徴とする高集積素子用放熱器。

IPC (2件)：

H01L 23/36 ,  H01L 23/373

FI (2件)：

H01L 23/36 D ,  H01L 23/36 M

Fターム (5件)：

5F036AA01 ,  5F036BB05 ,  5F036BB21 ,  5F036BD01 ,  5F036BD03