特許

J-GLOBAL ID：200903033357363056

電子機器用筐体

発明者： 金子 公廣 ,  滝本 淳 ,  井上 保
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-189632
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041645
出願日： 1996年07月18日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：

【要約】【課題】 良好な防水と電気シールド効果を得、生産性向上によるコストダウンと部品点数削減により安価な電子機器用筐体を提供する。【解決手段】 本発明に係る電子機器用筐体は、プラスチック成形により形成され、電子機器を実装する本体2と、電気シールドの機能を有し、前記本体を密閉する蓋体3とからなる電子機器用筐体において、前記蓋体は、周囲にかつ前記本体方向に折り曲げ部を有し、この折り曲げ部の少なくとも外側に防水パッキン部材3aを形成し、前記本体は、内側に前記蓋体の防水パッキン部材を係止する係止部を形成したものである。

請求項（抜粋）：

プラスチック成形により形成され、電子機器を実装する本体と、電気シールドの機能を有し、前記本体を密閉する蓋体とからなる電子機器用筐体において、前記蓋体は、周囲にかつ前記本体方向に折り曲げ部を有し、この折り曲げ部の少なくとも外側に防水パッキン部材を形成し、前記本体は、内側に前記蓋体の防水パッキン部材を係止する係止部を形成したことを特徴とする電子機器用筐体。

IPC (4件)：

H05K 5/06 ,  H04M 1/02 ,  H05K 5/02 ,  H05K 9/00

FI (4件)：

H05K 5/06 D ,  H04M 1/02 G ,  H05K 5/02 J ,  H05K 9/00 C