特許

J-GLOBAL ID：200903033358393099

基板ハンドリング方法

発明者： 湯浅 智
出願人/特許権者： 日新電機株式会社
代理人 (1件)： 山本 惠二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-188164
公開番号（公開出願番号）：特開2000-006072
出願日： 1998年06月18日
公開日（公表日）： 2000年01月11日
要約：

【要約】【課題】 基板の裏面にパーティクルが付着することを効果的に防止することができ、かつ真空チャックによる吸着時に基板に加わる応力を小さく抑えることができる基板ハンドリング方法を提供する。【解決手段】 基板2を吸着保持する真空チャック10aの吸着部に、導電材製の多孔板20であってその面内に多数の小孔22をほぼ均等に分散配置して成るものを設け、この多孔板20を電気的にアースしておく。かつ、この多孔板20の部分を基板2の吸着以外の時も真空引きする。

請求項（抜粋）：

基板を真空によって吸着する真空チャックを用いて基板を保持して基板のハンドリングを行う基板ハンドリング方法において、前記真空チャックの吸着部に、導電材製の多孔板であってその面内に多数の小孔をほぼ均等に分散配置して成るものを設け、この多孔板を電気的にアースしておき、かつ当該多孔板の部分を基板の吸着以外の時も真空引きすることを特徴とする基板ハンドリング方法。

IPC (8件)：

B25J 15/06 ,  B65G 49/07 ,  C23C 14/00 ,  C23C 14/50 ,  C23C 16/44 ,  H01J 37/20 ,  H01J 37/317 ,  H01L 21/68

FI (8件)：

B25J 15/06 K ,  B65G 49/07 G ,  C23C 14/00 B ,  C23C 14/50 A ,  C23C 16/44 F ,  H01J 37/20 B ,  H01J 37/317 B ,  H01L 21/68 B

Fターム (23件)：

3F061AA01 ,  3F061CA01 ,  3F061CB00 ,  3F061CB05 ,  3F061CC00 ,  3F061DB00 ,  3F061DD02 ,  4K029DA02 ,  4K029DA09 ,  4K029KA01 ,  4K030GA12 ,  4K030KA28 ,  4K030KA46 ,  5C001AA01 ,  5C001CC07 ,  5C001DD01 ,  5C034CC11 ,  5F031CC12 ,  5F031CC22 ,  5F031FF01 ,  5F031HH05 ,  5F031KK08 ,  5F031LL07