特許
J-GLOBAL ID:200903033368394158

熱圧着性接続部材とその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 山本 亮一 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-193019
公開番号(公開出願番号):特開平6-068924
出願日: 1992年06月26日
公開日(公表日): 1994年03月11日
要約:
【要約】 (修正有)【目的】 導電ラインの隣接間隔が0.4mm以下のような細密回路パターンをもつ熱可塑性接続部材とその製造方法を提供する。【構成】 基材2表面に導電ペーストをスクリーン印刷して形成された導電ライン4よりなる回路パターン上の、少なくとも被接続回路基板10との接合部8に異方導電手段14をもつ熱圧着性接続部材において、導電ライン7の隣接間隔が0.4mm以下の折れ線部6ないし湾曲部15をもつ回路パターンが、導電ペースト中に含まれる溶剤を吸収する層9を介して基材2表面に印刷されていることを特徴とする熱圧着性接続部材とその製造方法である。
請求項(抜粋):
基材表面に導電ペーストをスクリーン印刷して形成された導電ラインよりなる回路パターン上の、少なくとも被接続回路基板との接合部に異方導電手段をもつ熱圧着性接続部材において、導電ラインの隣接間隔が 0.4mm以下の折れ線部ないし湾曲部をもつ回路パターンが、導電ペースト中に含まれる溶剤を吸収する層を介して基材表面に印刷されていることを特徴とする熱圧着性接続部材。
IPC (2件):
H01R 11/01 ,  H01R 43/00

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