特許

J-GLOBAL ID：200903033383747237

回路基板の製造方法

発明者： 吉田 昭吾
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-200629
公開番号（公開出願番号）：特開平7-058440
出願日： 1993年08月12日
公開日（公表日）： 1995年03月03日
要約：

【要約】【目的】 複雑な工程を必要とせず、安価で、かつ容易に、精度の高い回路パターンを形成することができる回路基板の製造方法を提供すること。【構成】 絶縁基板上に所定の回路パターンを形成した回路基板の製造方法において、前記絶縁基板を無電解メッキ液に浸漬し、所定箇所にレーザービームを照射することにより、前記絶縁基板上に前記無電解メッキ液の金属メッキ膜からなる所定の回路パターンを描画、形成した回路基板の製造方法。

請求項（抜粋）：

絶縁基板上に所定の回路パターンを形成した回路基板の製造方法において、前記絶縁基板を無電解メッキ液に浸漬し、所定箇所にレーザービームを照射することにより、前記絶縁基板上に前記無電解メッキ液の金属メッキ膜からなる所定の回路パターンを描画、形成したことを特徴とする回路基板の製造方法。