特許

J-GLOBAL ID：200903033384279725

放熱体

発明者： 藤森 良経 ,  坂本 敏也 ,  門馬 旬 ,  佐々木 富也 ,  岩崎 秀夫 ,  志津 博美 ,  蘓理 尚行 ,  佐野 孝
出願人/特許権者： 東芝電子エンジニアリング株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-309407
公開番号（公開出願番号）：特開平7-162177
出願日： 1993年12月09日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：

【要約】【目的】発熱部と放熱部との距離を充分短かく設定できない場合においても、放熱・廃熱効果が充分大きい放熱体を提供する。【構成】発熱部11において発生した熱6を離れた放熱部12に伝達するために、上記発熱部11と放熱部12とを接続するように設けた高熱伝導性担持体13と、発熱部11および放熱部12に対する高熱伝導性担持体13の接続面を少なくとも含む高熱伝導性担持体13の表面部に形成された可撓性放熱層14とを備え、この可撓性放熱層14は樹脂マトリックス15中に高熱伝導性充填材16を分散してなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

発熱部において発生した熱を離れた放熱部に伝達するために、上記発熱部と放熱部とを接続するように設けた高熱伝導性担持体と、発熱部および放熱部に対する高熱伝導性担持体の接続面を少なくとも含む高熱伝導性担持体の表面部に形成された可撓性放熱層とを備え、この可撓性放熱層は樹脂マトリックス中に高熱伝導性充填材を分散してなることを特徴とする放熱体。

IPC (6件)：

H05K 7/20 ,  C08L101/00 LTB ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 23/373

FI (2件)：

H01L 23/30 R ,  H01L 23/36 M

引用特許：

審査官引用 (4件)

• プリント板の放熱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-139903   出願人：株式会社ピーエフユー
• 放熱シートおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-001391   出願人：株式会社東芝
• 特開平3-022466
  
• 特開平2-082559