特許

J-GLOBAL ID：200903033389692477

熱処理装置

発明者： 河合 和彦 ,  中條 和維
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-274652
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139046
出願日： 1994年11月09日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：

【要約】【目的】 輻射熱を用いた熱処理装置において、半導体ウエハの面内における加熱温度の均一性を向上させる。【構成】 ランプ5aを用いた半導体ウエハ3のアッシング装置1aにおいて、ランプ5aと半導体ウエハ3との間に、複数の微細な凹凸が表面に形成された隔壁板8を介在させ、ランプ5aから放射された赤外線を分散させ半導体ウエハ3の主面内に均一に照射させるようにした。

請求項（抜粋）：

発熱体から放射される熱線によって被加熱物に対して熱処理を施す熱処理装置であって、前記発熱体と前記被加熱物との間に、前記熱線を通過させ、かつ、表面の少なくとも一部に複数の微細な凹凸を有する物体を介在させたことを特徴とする熱処理装置。

IPC (4件)：

H01L 21/26 ,  H01L 21/304 341 ,  H01L 21/31 ,  H01L 21/324