特許

J-GLOBAL ID：200903033393334836

キャリアテープ

発明者： 石井 正智 ,  清水 美基雄
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-193895
公開番号（公開出願番号）：特開2002-002870
出願日： 2000年06月28日
公開日（公表日）： 2002年01月09日
要約：

【要約】【課題】カバーテープを剥離するときに、部品がカバーテープに付着することの少ない電子部品用の包装材料を提供する。【解決手段】本発明は表面抵抗率が1014Ω/□以上の熱可塑性樹脂製エンボステープと、ヒートシール面側が帯電防止処理され表面抵抗率が107Ω/□〜1013Ω/□のカバーテープとからなることを特徴とする電子部品用の包装材料およびそれにより包装されてなる電子部品包装体である。この場合熱可塑性樹脂製エンボステープは帯電防止処理されていない。それに対してカバーテープのヒートシール面側が帯電防止処理されていることが好ましい。

請求項（抜粋）：

表面抵抗率が1014Ω/□以上の熱可塑性樹脂製エンボステープと、ヒートシール面側が帯電防止処理され表面抵抗率が107Ω/□〜1013Ω/□のカバーテープとからなることを特徴とする電子部品用の包装材料。

IPC (2件)：

B65D 85/86 ,  B65D 73/02

FI (3件)：

B65D 73/02 K ,  B65D 85/38 N ,  B65D 85/38 S

Fターム (28件)：

3E067AA11 ,  3E067AB41 ,  3E067AC04 ,  3E067BA26A ,  3E067BB14A ,  3E067BB15A ,  3E067BC04A ,  3E067CA21 ,  3E067CA24 ,  3E067EA06 ,  3E067EA34 ,  3E067EB22 ,  3E067EC38 ,  3E067FA01 ,  3E067FC01 ,  3E067GD07 ,  3E067GD10 ,  3E096AA06 ,  3E096BA08 ,  3E096CA14 ,  3E096CB03 ,  3E096CC01 ,  3E096DA14 ,  3E096DA17 ,  3E096EA02X ,  3E096EA02Y ,  3E096FA07 ,  3E096GA07

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 電子部品搬送用そこ材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-354600   出願人：大日本印刷株式会社
• 蓋 材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-018345   出願人：大日本印刷株式会社
• 電子部品搬送体用カバ-テ-プ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-186649   出願人：日東電工株式会社
• カバーテープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-089109   出願人：東洋化学株式会社