特許

J-GLOBAL ID：200903033398434243

微細放電加工方法及びその放電制御装置

発明者： 山田 芳生 ,  中田 広之 ,  正木 健
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-326322
公開番号（公開出願番号）：特開2003-127028
出願日： 2001年10月24日
公開日（公表日）： 2003年05月08日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 微少放電電流を得て超微細放電加工を実現できかつその導通遮断をコントロールすることで、純水加工においても電解作用を解消して加工品位を向上でき、かつ短絡状態を発生し難くして加工スピードを向上できる微細加工方法及びその放電制御装置を提供する。【解決手段】 電源3と電極1との間の回路を導通遮断する第1の導通遮断素子6と、加工ワーク2と電源3との間に接続された第2の導通遮断素子7と、第1の導通遮断素子6に対して導通遮断タイミングを指令するコントロール部10と、その導通遮断タイミングを所定時間遅延して第2の導通遮断素子7に対して指令する遅延回路11とを備え、第1の導通遮断素子6の導通立ち上り後、第2の導通遮断素子7を導通立ち上げして、差分電圧を電極1と加工ワーク2間に印加するようにした。

請求項（抜粋）：

放電電源と電極間を第1の導通遮断素子にて所定タイミングで導通遮断するとともにこの第1の導通遮断素子に比して導通遮断タイミングを所定時間遅延して放電電源と加工ワーク間を第2の導通遮断素子にて導通遮断して電極と加工ワーク間に差分電圧を印加して放電加工することを特徴とする微細放電加工方法。

IPC (2件)：

B23H 1/02 ,  B23H 1/08

FI (2件)：

B23H 1/02 C ,  B23H 1/08

Fターム (7件)：

3C059AA01 ,  3C059AB01 ,  3C059BA03 ,  3C059BA07 ,  3C059BA21 ,  3C059CG02 ,  3C059EA02

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭61-173816
  
• 特開昭63-295123
  
• 特開昭61-173816
  
• 特開昭63-295123