特許
J-GLOBAL ID：200903033401977318
圧接実装型部品・圧接実装型部品実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
草野 卓 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-282813
公開番号（公開出願番号）：特開2001-110482
出願日： 1999年10月04日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：
【要約】【課題】 一部がケースの外部に露出した状態で実装される部品を、無半田でプリント基板に電気的に接続した状態を維持する。【解決手段】 絶縁樹脂材によって形成され、部品嵌合用の中空孔41と、この中空孔の一方の開口端側の周面から、この周面と直交する方向に突出して形成したフランジ部42とを具備して構成される弾性保持具40と、この弾性保持具に形成された中空孔に嵌合して弾性保持具と一体化され、弾性保持具のフランジ部が形成されない側の開口端面からわずかに突出した複数のコンタクト31A、31Bを具備した被装着部品30とによって構成した。
請求項（抜粋）：
A、絶縁樹脂材によって形成され、部品嵌合用の中空孔と、この中空孔の一方の開口端側の周面からこの周面と直交する方向に突出して形成されたフランジ部とを具備して構成された弾性保持具と、B,この弾性保持具に形成された中空孔に嵌合して弾性保持具と一体化され、上記弾性保持具の上記フランジ部が形成されない側の開口端面から上記中空孔の軸芯と平行する方向にわずかに突出した複数のコンタクトを具備した被装着部品と、によって構成された圧接実装型部品。
IPC (3件)：
H01R 12/04
, H01R 13/646
, H01R105:00
H01R105:00
, H01R 9/09 E
, H01R 17/12 Z
5E077BB11
, 5E077BB31
, 5E077CC26
, 5E077DD14
, 5E077GG30
, 5E077JJ05
