特許
J-GLOBAL ID：200903033402421550
導電性ペースト
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-187971
公開番号（公開出願番号）：特開平7-041706
出願日： 1993年07月29日
公開日（公表日）： 1995年02月10日
要約：
【要約】【目的】 耐湿性、耐温度サイクル性に優れたスルーホール接続を作製できる導電性ペーストを提供する。【構成】 導電性微粉末をフェノール/ホルムアルデヒドのモル比が1〜2、かつ重量平均分子量が1000〜5000のレゾール型フェノール樹脂およびエポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂の中から選ばれた1種以上の樹脂からなる有機バインダーに分散した導電性ペースト。
請求項（抜粋）：
導電性微粉末、バインダー樹脂及び溶剤からなる導電性ペーストにおいて、上記導電性微粉末100重量部に対して、上記バインダー樹脂を10〜40重量部を含み、かつ該バインダー樹脂が、(a)重量平均分子量が1000〜5000で、ホルムアルデヒド/フェノールのモル比が1〜2の範囲であるレゾール型フェノール樹脂を40〜95wt%含み、(b)エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂の中から選ばれた少なくとも1種類以上の樹脂を5〜60wt%含むことを特徴とする導電性ペースト。
IPC (5件)：
C09D 5/24 PQW
, C09D161/06 PHF
, C09D161/06 PHG
, H01B 1/00
, H01B 1/22
