特許

J-GLOBAL ID：200903033408955760

ポリアミド樹脂組成物

発明者： 末安 信行 ,  西嶋 清明 ,  後藤 義樹
出願人/特許権者： 帝人株式会社
代理人 (1件)： 前田 純博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-100192
公開番号（公開出願番号）：特開平9-286913
出願日： 1996年04月22日
公開日（公表日）： 1997年11月04日
要約：

【要約】【課題】ポリアミド樹脂に優れた摺動特性を与えるとともに、軟質な非鉄金属に対して摺動に伴う摩耗を大きく抑えたポリアミド樹脂の開発。【解決手段】芳香族ポリアミド樹脂30〜90重量%、ケイ酸塩系粉末状無機充填剤6〜60重量%、および超高分子量ポリエチレン樹脂粉末4〜10重量%よりなるポリアミド樹脂組成物は、軟質な非鉄金属との摺動の際に、摩擦係数が低く、金属の摩耗が極めて少ない等の効果を奏する。

請求項（抜粋）：

(A)芳香族ポリアミド樹脂30〜90重量%、(B)ケイ酸塩系粉末状無機充填剤6〜60重量%及び(C)超高分子量ポリエチレン樹脂粉末4〜10重量%よりなるポリアミド樹脂組成物。[但し、超高分子量ポリエチレン粉末とは、135°Cのデカリン溶媒中で測定した固有粘度[η]が10dl/g以上で、100メッシュ篩を実質的に全量通過し、かつ350メッシュ篩を少なくとも20重量%以上通過し、平均粒径が80μm以下であるものをいう。]

IPC (4件)：

C08L 77/00 LQS ,  C08K 3/34 KKT ,  C08L 77/00 ,  C08L 23:06

FI (2件)：

C08L 77/00 LQS ,  C08K 3/34 KKT