ビルドアップ多層プリント配線板及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：恩田博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-066473
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264941
出願日： 1995年03月24日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：

【要約】【目的】層間絶縁層表面の平坦性及び絶縁信頼性に優れたビルドアップ多層プリント配線板を容易にかつ確実に製造できるビルドアップ多層プリント配線板の製造方法を提供する。【構成】この製造方法では、内層導体パターン3を有する内層基板2上におけるパターン非形成領域R1 に、まず第1の樹脂層8を形成する。第1の樹脂層8は、内層導体パターン3の側面との間に所定のクリアランスC1 を保持するように形成される。次に、樹脂ワニスRW1 の塗布・硬化によって、被覆層9を構成する第2の絶縁層10を形成する。第2の樹脂層10は、クリアランスC1 を埋めかつ内層導体パターン3及び第1の樹脂層8を被覆する。さらに、第2の樹脂層10上に接着剤層11を形成した後に粗化等を行い、無電解銅めっきにより接着剤層11上に外層導体パターン6を形成する。

請求項（抜粋）：

内層導体パターンを有する内層基板上に層間絶縁層が形成されるとともに、その層間絶縁層上に外層導体パターンが形成されたビルドアップ多層プリント配線板において、前記層間絶縁層は、パターン非形成領域にて前記内層導体パターンの側面との間に所定のクリアランスを保持するように形成された第1の樹脂層と、前記クリアランスを埋めかつ前記内層導体パターン及び前記第1の樹脂層を被覆するように形成された第2の樹脂層と、前記第2の樹脂層を被覆するように形成された接着剤層とによって構成されているビルドアップ多層プリント配線板。

FI (3件)：

H05K 3/46 B , H05K 3/46 K , H05K 3/46 T

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-217389
特開昭50-135559
特開平4-217389

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