特許
J-GLOBAL ID：200903033420251549
化学的機械研磨装置及び化学的機械研磨方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田 弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-344711
公開番号（公開出願番号）：特開平11-176775
出願日： 1997年12月15日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：
【要約】【課題】 化学的機械研磨工程においてウェハの裏面に異物が残存しないようにする。【解決手段】 研磨パッド202の上に研磨剤を供給する。ウェハ203を保持した基板保持ヘッド204を下降させると共に、加圧流体供給源218から加圧気体を流体供給路210に供給して、押圧用フィルム208を介してウェハ203を回転する研磨パッド202に押し付けることにより、ウェハ203の表面を研磨する。次に、洗浄水供給源215から洗浄水をウェハ203と押圧用フィルムとの間に供給すると共に、ウェハ203の裏面と押圧用フィルム208とを摺接させることにより、ウェハ203の裏面を洗浄してウェハ203の裏面に付着している異物を除去する。
請求項（抜粋）：
回転可能に設けられた研磨用定盤と、前記研磨用定盤の上に固定された研磨パッドと、研磨剤を前記研磨パッドの上に供給する研磨剤供給手段と、洗浄水を前記研磨パッドの上に供給する洗浄水供給手段と、被研磨基板を着脱可能に保持すると共に保持した被研磨基板を前記研磨パッドに押し付ける基板保持ヘッドと、被研磨基板を表裏反転させる反転手段とを備えていることを特徴とする化学的機械研磨装置。
IPC (3件)：
H01L 21/304 622
, H01L 21/304
, B24B 37/04
H01L 21/304 622 K
, H01L 21/304 622 G
, H01L 21/304 622 Q
, B24B 37/04 Z
