特許

J-GLOBAL ID：200903033420579277

表皮一体成形方法及びその装置

発明者： 増田 俊男
出願人/特許権者： 東京シート株式会社
代理人 (1件)： 秋山 敦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-353438
公開番号（公開出願番号）：特開平7-195372
出願日： 1993年12月31日
公開日（公表日）： 1995年08月01日
要約：

【要約】【目的】 表皮を有する成形品の端末部に良好な外観を与え、接着剤の使用を不要にして作業環境を改善し、成形後の後処理を不要にして作業効率を高めることができ、更には表皮材が剥離する心配がなく、また表皮材や基材となる合成樹脂の材料を、その性質等に関係なく材料選択ができる。【構成】 対向する第1金型10と第2金型20とでキャビティCを形成すると共に第1金型10と第2金型20の間に表皮材を配設し、表皮材と一方の金型の間に基材となる合成樹脂を供給し、加圧、冷却して基材の表面に表皮材を一体に接合した多層形成品を形成する表皮一体成形装置において、第2金型20にはキャビティ内へ突出可能なピン22が摺動可能に配設されており、第1金型10のピンの配置位置より内側位置に突起部12がキャビティ内へ突出してなる。

請求項（抜粋）：

対向する第1金型と第2金型とでキャビティを形成すると共に第1金型と第2金型の間に表皮材を配設し、表皮材と一方の金型の間に基材となる合成樹脂を供給し、加圧、冷却して基材の表面に表皮材を一体に接合した多層形成品を形成する表皮一体成形方法において、第1金型と第2金型の間に表皮材を配設した後で第1金型と第2金型の縁部を噛み合わせて表皮端末を両金型で切断する工程と、前記表皮材と金型の間に合成樹脂を注入すると共に切断されて金型内に位置する表皮端末に一方の金型からピンをキャビティ内へ突出させて表皮端末を突き刺して貫通させる工程と、第1金型と第2金型を型締めして圧縮成形すると共にキャビティ内からピンを後退させる工程と、を備えてなることを特徴とする表皮一体成形方法。

IPC (8件)：

B29C 33/12 ,  B29C 43/18 ,  B29C 43/34 ,  B29C 43/36 ,  B29C 45/14 ,  B29C 59/00 ,  B29L 9:00 ,  B29L 31:58