特許
J-GLOBAL ID:200903033424911136

同軸リード型樹脂封止電子部品及びその製法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 清水 敬一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-085614
公開番号(公開出願番号):特開2000-277664
出願日: 1999年03月29日
公開日(公表日): 2000年10月06日
要約:
【要約】【課題】 樹脂封止体を形成する際に外部端子を通じて同軸リード型樹脂封止電子部品の電子素子に加わる機械的応力を緩和する。【解決手段】 電子素子(1)と、電子素子(1)にそれぞれ固着された一対の外部端子(2)と、電子素子(1)及び外部端子(2)と電子素子(1)との接続部を封止する樹脂封止体(3)とを有し、樹脂封止体(3)の端面(3a, 3b)から導出された一対の外部端子(2)の少なくとも一方は、長さ方向に延びる少なくとも1つの圧延面(18)と、樹脂封止体(3)内に配置された埋設部(19)と樹脂封止体(3)の外側に配置された導出部(20)との間に径方向に形成された段差部(21)とを有し、電子素子(1)に大きな機械的応力が加わることなく、一対の外部端子(2)の中心軸を整合させる。
請求項(抜粋):
電子素子と、該電子素子の一方の主面及び他方の主面にそれぞれ固着された一対の外部端子と、前記電子素子及び前記外部端子と前記電子素子との接続部を封止する樹脂封止体とを有し、該樹脂封止体を形成する一方の端面及び他方の端面からそれぞれ互いに反対方向に一対の前記外部端子が導出された同軸リード型樹脂封止電子部品において、一対の前記外部端子の少なくとも一方は、長さ方向に延びる少なくとも1つの圧延面と、前記樹脂封止体内に配置された埋設部と前記樹脂封止体の外側に配置された導出部との間に径方向に形成された段差部とを有し、一対の前記外部端子の各導出部は、実質的に同軸上に配置された中心軸を有することを特徴とする同軸リード型樹脂封止電子部品。
IPC (5件):
H01L 23/28 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/48 ,  B29L 31:34
FI (4件):
H01L 23/28 A ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 H ,  H01L 23/48 A
Fターム (16件):
4F206JA07 ,  4F206JB11 ,  4F206JB17 ,  4F206JQ81 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DA02 ,  4M109DA10 ,  4M109FA04 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061CB03 ,  5F061DA01 ,  5F061DA06

前のページに戻る