特許
J-GLOBAL ID：200903033427908454
半田付け方法及びその装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-004975
公開番号（公開出願番号）：特開平8-195268
出願日： 1995年01月17日
公開日（公表日）： 1996年07月30日
要約：
【要約】【目的】 電気・電子部品の端子と電線との半田付けが良好になされる半田付け方法及びその装置を提供する。【構成】 電線42の巻かれた端子41を半田浴30に浸漬して半田付けする半田付け方法において、前記端子41を半田浴30に浸漬するまでの移動の間又は浸漬時に、端子41に巻かれた電線42の絶縁皮膜に傷を付ける半田付け方法。電線42の巻かれた端子41が移動する軌跡近傍、又はこの端子41が半田浴30に浸漬される位置の近傍に、端子41に巻かれた電線42に接して、その絶縁皮膜に傷を付ける剥離補助装置21,22 を設けた半田付装置。【効果】 半田付けの際電線41の絶縁皮膜に傷を付けるので、絶縁皮膜の溶融分解が加速されて半田付け時間が短縮され、半田付け部近傍の電線41の絶縁皮膜の溶融分解や巻枠の熱変形が防止され、依って、特性に優れたコイル40が容易に得られる。
請求項（抜粋）：
電線の巻かれた端子を半田浴に浸漬して半田付けする半田付け方法において、前記端子を半田浴に浸漬するまでの移動の間又は浸漬時に、前記電線の端子に巻かれた部分の絶縁皮膜に傷を付けることを特徴とする半田付け方法。
IPC (3件)：
H01R 43/02
, B23K 1/00 330
, H01F 5/04
