インダクタ及びその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西澤均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-070613
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267118
出願日： 2000年03月14日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：

【要約】【課題】インダクタンス素子として機能する内部導体が埋設され樹脂系の磁性体材料成形体に、めっきにより外部電極を形成してなるインダクタであって、内部導体と外部電極の接続信頼性の高いインダクタ及びその製造方法を提供する。【解決手段】磁性体材料成形体3の表面にめっきを施すことにより、磁性体材料成形体3の表面に露出した内部導体(コイル)2と導通するめっき金属膜14a,14bを形成し、例えば、めっき金属膜14a,14bに、所定の温度に加熱したヒータ10a,10bを押圧する方法により、めっき金属膜14a,14bと内部導体(コイル)2とを合金化して、内部導体2と外部電極4a,4b(を構成するめっき金属膜14a,14b)との接続信頼性を向上させる。

請求項（抜粋）：

磁性体粉末と樹脂とを混練した磁性体材料を、インダクタンス素子として機能する導体(内部導体)の主要部が内部に埋設された状態となるように所定の形状に成形し、前記内部導体の一部が表面に露出した磁性体材料成形体を形成する成形工程と、前記磁性体材料成形体の表面にめっきを施すことにより、磁性体材料成形体の表面に露出した内部導体と導通する、めっき金属膜からなる外部電極を形成する外部電極形成工程と、前記めっき金属膜と内部導体とを合金化する合金化工程とを具備することを特徴とするインダクタの製造方法。

IPC (3件)：

H01F 5/04 , H01F 27/29 , H01F 41/10

FI (3件)：

H01F 5/04 A , H01F 41/10 C , H01F 15/10 C

Fターム (8件)：

5E062FG01 , 5E062FG07 , 5E070AA01 , 5E070AB02 , 5E070BB03 , 5E070CA02 , 5E070DA13 , 5E070EA01

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