特許
J-GLOBAL ID：200903033435048391
チツプ型インダクタ素子及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
町田 袈裟治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-334448
公開番号（公開出願番号）：特開平5-144643
出願日： 1991年11月21日
公開日（公表日）： 1993年06月11日
要約：
【要約】【目的】 小型で、構造及び製造工程が簡単で量産性に優れ、製造コストが安価で、信頼性の高いチップ型インダクタ素子及びその製造方法を提供することを目的とする。【構成】 磁性体グリーンシートに導体線路を印刷したものを積層し、圧着した後焼成する積層型インダクタ素子において、前記導体線路をコ字形状に形成し、所定の前記シートの該コ字形状の導体線路の少なくとも一辺部で端面から下面に延ばして下面縁部に折り返し部を形成し、隣接するシートの導体線路を磁性体グリーンシートの外周縁部で電気的に連結接続してトロイダルコイルを形成したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
磁性体グリーンシートに導体線路を印刷したものを積層し、圧着した後焼成する積層型インダクタ素子において、前記導体線路をコ字形状に形成し、所定の前記シートの該コ字形状の導体線路の少なくとも一辺部で端面から下面に延ばして下面縁部に折り返し部を形成し、隣接するシートの導体線路を磁性体グリーンシートの外周縁部で電気的に連結接続してトロイダルコイルを形成したことを特徴とするチップ型インダクタ素子。
IPC (2件)：
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