特許
J-GLOBAL ID:200903033441019522

セラミックス材料と製造方法並びにセラミックス材料の利用法とセラミックス材料から成る層

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 山口 巖
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-506958
公開番号(公開出願番号):特表2003-503601
出願日: 2000年06月07日
公開日(公表日): 2003年01月28日
要約:
【要約】 溶射法による金属製部材(9)の被覆に適しており、被覆しようとする金属に適合する熱線膨張率を有するセラミックス材料を提供する。このセラミックス材料(1)は10〜95重量%のMgAl2O4、5〜90重量%のMgO、20重量%迄のAl2O3並びに残り通常の不純物を含み、MgAl2O4から成るマトリックス(2)中に埋込まれているMgOから成る粒子(3)を有する。
請求項(抜粋):
0〜95重量%のMgAl2O4、5〜90重量%のMgO、0〜20重量%のAl2O3及び残り通常の不純物を含有するセラミックス材料(1)と、スピネル型のMgAl2O4から成るマトリックス(2)中に埋封された、平均粒径0.1〜10μmのMgOから成る粒子(3)とを含むセラミックス材料。
IPC (3件):
C23C 4/10 ,  H01M 8/02 ,  H01M 8/12
FI (3件):
C23C 4/10 ,  H01M 8/02 Z ,  H01M 8/12
Fターム (14件):
4K031CB14 ,  4K031CB42 ,  4K031DA01 ,  4K031DA03 ,  4K031DA04 ,  5H026AA06 ,  5H026BB04 ,  5H026BB06 ,  5H026BB08 ,  5H026EE02 ,  5H026EE11 ,  5H026EE12 ,  5H026HH01 ,  5H026HH05

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