特許
J-GLOBAL ID：200903033441959835
半導体装置用テープキャリアおよびこれを用いた半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-104741
公開番号（公開出願番号）：特開2005-294388
出願日： 2004年03月31日
公開日（公表日）： 2005年10月20日
要約：
【課題】 折曲げやすく、折曲げても配線が破断し難い半導体装置用テープキャリアおよびこれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 このTABテープ1は、ポリイミドなどの絶縁テープ11と、この絶縁テープ11上に形成されたシグナルパターン12と、このシグナルパターン12,12間を接続するリード配線13、13と、シグナルパターン12およびリード配線13上を覆うソルダーレジスト14とを備える。ここでリード配線13は、波形に形成する。波形に形成することで、折曲部2において折曲するときのリード配線13の伸縮に対応するので、リード配線13が断線し難くなる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基材としての絶縁テープと、前記絶縁テープの少なくとも1面に形成された導体パターンと、前記絶縁テープおよび前記導体パターンを一体に折り曲げ可能な折曲部とを有する半導体装置用テープキャリアにおいて、
前記折曲部の前記導体パターンは、波形に形成されていることを特徴とする半導体装置用テープキャリア。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (14件)：
5E338AA01
, 5E338AA02
, 5E338AA12
, 5E338BB54
, 5E338CC01
, 5E338CD12
, 5E338CD17
, 5E338EE27
, 5E338EE33
, 5F044MM03
, 5F044MM06
, 5F044MM28
, 5F044MM48
, 5F044MM50
