特許
J-GLOBAL ID:200903033451185790

研削加工方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 河野 茂夫 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-148424
公開番号(公開出願番号):特開平5-318314
出願日: 1992年05月15日
公開日(公表日): 1993年12月03日
要約:
【要約】【目的】 金属製の基盤を研削する研削加工方法に関し、研削作業を中断することなしに研削部材の表面を常に新加工面に維持することの出来る新規な研削加工方法を提供することを目的とする。【構成】 保持部材に装填した複数の金属製の基盤を、下定盤の上面に固着した研削部材と上定盤の下面に固着した研削部材とによって所定の圧力で挟持しながら研削する研削加工装置において、複数の基盤の一部をドレッシング用部材に置換し、研削部材によって基盤を研削すると同時に、ドレッシング用部材によって研削部材の表面を削り取り目詰まりを防止する。また、保持部材にドレッシング用部材を固着し、あるいは保持部材をドレッシング用部材で形成することにより、研削部材で基盤を研削すると同時にドレッシング用部材によって研削部材の表面を削り取り目詰まりを防止する。
請求項(抜粋):
保持部材に装填した複数の金属製の基盤を、下定盤の上面に固着した研削部材と上定盤の下面に固着した研削部材とによって所定の圧力で挟持しながら研削する研削加工装置において、前記複数の基盤の一部をドレッシング用部材に置換し、前記研削部材によって前記基盤を研削すると同時に、前記ドレッシング用部材によって前記研削部材の表面を削り取り目詰まりを防止することを特徴とする研削加工方法。
IPC (3件):
B24B 53/00 ,  B24B 37/00 ,  B24B 53/12

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