特許

J-GLOBAL ID：200903033452213606

ボルスタープレート、集積回路チップの取付方法およびコンピュータ読み取り可能なフォーム

発明者： ジョセフ マーク ホワイト
出願人/特許権者： ヒューレット・パッカード・カンパニー
代理人 (1件)： 後藤 政喜 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-210673
公開番号（公開出願番号）：特開2003-078298
出願日： 2002年07月19日
公開日（公表日）： 2003年03月14日
要約：

【要約】【課題】 集積回路チップの不良を防止する。【解決手段】 ボルスタープレート300は、印刷回路基板102に取り付けられて、重い印加荷重800下で集積回路チップ100が印刷回路基板に取り付けられる最中のアセンブリ全体の曲げを抑制する補剛材の役割を果たす。ボルスタープレートには、荷重下でのボルスタープレートの曲げを補償するシム500が備えられており、これによって、集積回路チップへのダメージが防止される。シムの寸法は、シムが無い場合のボルスタープレートの反り変形を表すコンピュータモデリング結果902にしたがって選択される。

請求項（抜粋）：

集積回路チップ(100)を印刷回路基板に取付ける間に印刷回路基板(102)を支持するのに利用されるボルスタープレート(300)であって、前記印刷回路基板への接触用の接触面(402、404)を与える支持レール(400)であって、前記集積回路チップを前記印刷回路基板に取付ける間、集積回路チップの下の該印刷回路基板の選択部分を支持するように構成されている支持面(428)を備えている中央窪み(424)を画定している支持レール(400)と、前記支持面を覆う絶縁体(600)と、前記絶縁体と前記支持面との間に差し挟まれているシム(500)とを備えているボルスタープレート。

Fターム (6件)：

5E313AA02 ,  5E313AA11 ,  5E313AB02 ,  5E313EE05 ,  5E313EE22 ,  5E313FF12