特許

J-GLOBAL ID：200903033453920764

半導体製造装置用ステンレス鋼部材およびその表面処理方法

発明者： 川田 常宏 ,  古城 勝彦 ,  風間 洋一郎 ,  深谷 剛千 ,  辻村 寿彦
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
代理人 (1件)： 大場 充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-120374
公開番号（公開出願番号）：特開平5-311455
出願日： 1992年05月13日
公開日（公表日）： 1993年11月22日
要約：

【要約】【目的】 耐水分放出性に優れ、しかも管内面から重金属イオン等のステンレス鋼構成元素が溶出することがない耐食性に優れた半導体製造装置用ステンレス部材を提供する。【構成】 ステンレス鋼からなる母材表面に不働態被膜が形成された半導体製造装置用ステンレス鋼部材において、母材におけるCr(wt.%)/Fe(wt.%)をR1、不働態被膜におけるCr(wt.%)/Fe(wt.%)をR2とした場合に、R1/R2≧0.5とした。

請求項（抜粋）：

ステンレス鋼からなる母材表面に不働態被膜が形成された半導体製造装置用ステンレス鋼部材において、母材におけるCr/FeをR1、不働態被膜におけるCr/FeをR2とした場合に(ただし、R1,R2は、表面分析装置であるオージェの元素分析によるピーク強度)、R2/R1≧0.5であることを特徴とする半導体製造装置用ステンレス鋼部材。

IPC (5件)：

C23C 22/00 ,  C23C 8/18 ,  C23C 22/83 ,  C23F 1/28 ,  H01L 21/205