特許

J-GLOBAL ID：200903033453926673

基板接続方法

発明者： 富高 忠房 ,  池田 裕明 ,  谷口 芳邦 ,  瀬沼 俊隆 ,  内田 滋 ,  高田 信司 ,  水嶋 康雅 ,  大賀 典雄
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 杉浦 正知
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-122995
公開番号（公開出願番号）：特開平8-008532
出願日： 1994年05月12日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：

【要約】【目的】 基板を接続するためのスペースを最小限に抑え、製品全体の大きさを小型化する。【構成】 基板1は、回路部2、パラレル-シリアル変換部3、クロック発生部4、光電変換部5及びパラレルバス6を含む。また、基板7は、回路部8、シリアル-パラレル変換部9、クロック発生部10、光電変換部11及びパラレルバス12を含む。光電変換部5と光電変換部11とは、光ファイバー13により接続される。

請求項（抜粋）：

電気信号をパラレル-シリアル変換するパラレル-シリアル変換手段と、上記パラレル-シリアル変換手段から供給された電気信号を光信号に変換する光電変換手段とを有する一方の基板と、上記一方の基板から供給される光信号を電気信号に変換する光電変換手段と、上記光電変換手段から供給される電気信号をシリアル-パラレル変換するシリアル-パラレル変換手段とを有する他方の基板とからなり、上記一方の基板と上記他方の基板は、光伝送手段により接続されることを特徴とする基板接続方法。

IPC (2件)：

H05K 3/36 ,  H05K 1/14

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 光電子集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-327431   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立コンピュータエレクトロニクス
• 装置実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-008034   出願人：日本電信電話株式会社
• 液晶表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-246470   出願人：株式会社東芝
• 特開平3-284032