ハイブリッドレーザ加工装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：神崎真一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-215394
公開番号（公開出願番号）：特開2007-029980
出願日： 2005年07月26日
公開日（公表日）： 2007年02月08日
要約：

【解決手段】ハイブリッドレーザ加工装置1は、加工ヘッド6にレーザ光Lを発振するレーザ発振器4と、加工ヘッドに高圧液体を供給する液体供給手段5とを備えており、加工ヘッドの先端に設けられた噴射孔48から液柱Wを噴射させると共に、この液柱にレーザ光を導光することで、被加工物2の切断を行うものとなっている。被加工物に衝突した液柱は、加工ヘッドに向けて跳ね返るが、この液体は仕切部材44によって遮られるので、加工ヘッドと仕切部材との間の気体通路内で液柱Wに向かう気流が乱されることは無く、液柱に沿って流通する気流により、液柱は拡散することなく被加工物まで到達する。【効果】噴射孔と被加工物とが接近していても、安定した液柱を長く形成することができる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

噴射孔を有する加工ヘッドと、当該加工ヘッドに高圧の液体を供給する液体供給手段と、レーザ光を発振するレーザ発振器とを備え、上記液体供給手段から供給された液体を噴射孔から液柱にして外部に噴射させると共に、上記液柱にレーザ光を導光して、被加工物の加工を行うハイブリッドレーザ加工装置において、上記加工ヘッドと被加工物との間に、上記液柱の通過する通過孔を穿設した仕切部材を設けて、上記被加工物から跳ね返った液体が加工ヘッドに到達するのを仕切部材で防止するとともに、該加工ヘッドと仕切部材との間に気体通路を形成することを特徴とするハイブリッドレーザ加工装置。

IPC (4件)：

B23K 26/14 , B23K 26/38 , B23K 26/42 , B26F 3/00

FI (4件)：

B23K26/14 Z , B23K26/38 , B23K26/42 , B26F3/00 P

Fターム (13件)：

3C060AA20 , 3C060CE03 , 3C060CE21 , 4E068AE00 , 4E068AF00 , 4E068CB05 , 4E068CH03 , 4E068CH08 , 4E068CJ01 , 4E068CJ07 , 4E068DA10 , 4E068DB10 , 4E068DB14

引用特許：

出願人引用 (1件)

レーザーによつて材料を加工する装置
公報種別：公表公報出願番号：特願平8-500602 出願人：リヒエルツハーゲン,ベルノルト

引用文献：

審査官引用 (2件)

Laser cutter uses water-jet guidance
Laser cutter uses water-jet guidance

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