特許

J-GLOBAL ID：200903033458670138

集積回路チップの試験方法

発明者： アニルクマル・チヌプラサド・バット ,  レオ・レイモンド・ブダ ,  ロバート・ダグラス・エドワーズ ,  ポール・ジョーゼフ・ハート ,  アンソニー・ポール・イングラハム ,  ヴォヤ・リスタ・マルコヴィチ ,  ジャイナル・アーベディーン・モッラ ,  リチャード・ジェラルド・マーフィー ,  ジョージ・サクセンマイヤー・ジュニア ,  ジョージ・フレデリック・ウォーカー ,  ベット・ジェイ・ホウェーレン ,  リチャード・スチュアート・ザル
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 合田 潔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-013281
公開番号（公開出願番号）：特開平6-252226
出願日： 1994年02月07日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：

【要約】【目的】 本発明の目的は、半導体チップを試験する方法を提供することである。【構成】 本発明によれば、半導体チップを試験する方法が提供される。個々の半導体チップは、入出力接点、電源接点および接地接点を有する。本発明の方法では、チップ・キャリアが提供される。このチップ・キャリアは、半導体チップの接点に対応する接点を有する。キャリアの接点は、デンドライト表面を有する。チップの接点を、チップ・キャリア上の導体パッドと導電接触させる。試験信号入力ベクトルを半導体チップの入力に印加し、出力信号ベクトルを半導体チップから取り出す。試験の後に、チップを基板から取り除くことができる。また、試験が成功した後に、デンドライト導体パッドを介して基板にチップをボンディングすることができる。

請求項（抜粋）：

第1の複数の入出力接点、電源接点および接地接点を有する半導体チップの試験方法であって、a.前記第1の複数の接点に対応し、大表面積の導体表面を有する、第2の複数の接点を有するチップ・キャリアを設けるステップと、b.半導体チップの前記第1の複数の接点を、チップ・キャリア上の第2の複数の接点と導電接触させるステップと、c.半導体チップに試験信号入力ベクトルを印加し、半導体チップから試験信号出力ベクトルを受け取るステップとを備えたことを特徴とする集積回路チップの試験方法。