特許

J-GLOBAL ID：200903033460518998

人工芝生製地表

発明者： 森田 寿夫
出願人/特許権者： 森田産業株式会社
代理人 (1件)： 千葉 茂雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-359120
公開番号（公開出願番号）：特開平5-179610
出願日： 1991年12月26日
公開日（公表日）： 1993年07月20日
要約：

【要約】【目的】 人工芝生性地表の水溜まりをなくす。【構成】 地盤に敷き込んだ人工芝生12のパイル層13に粗い充填材14を填め込んで隙間23が多く水の流れ易い下層17を形成し、その上に細かい充填材17を詰め込んでパイル繊維間を固定する。人工芝生12にはパイルの配列間隔や植毛間隔を粗くしてパイル根元21の間に粗い充填材14の入り込み易い大きい空隙22をつくっておき、詰め込んだ粗い充填材14によってパイル根元21のパイル繊維間を押し広げ、それによってパイル26を嵩高に開毛させる。

請求項（抜粋）：

(a) テープヤーンをパイル糸11とするパイル布帛によって構成された人工芝生12を地盤上に敷き込み、そのパイル層13に充填材14・15を散布して填め込んだ人工芝生製地表16において、(b) パイル長hが15mm以上であり、パイル糸11の配列間隔g(ゲージ)または植毛間隔s(ステッチ)の何れか一方が8mm(≒5/16吋=5/16×25.4mm)以上でパイル長hの1.7倍以下であり(8≦g・s≦1.7h)、その配列間隔gまたは植毛間隔sの他方が当該一方よりも小さく、(c) パイル糸11の繊維比重を1.00とした場合の人工芝生12のパイル目付が300g/m2 以上であり、(d) パイル層表面からの深さaが5mm以上となるパイル層13の下層部分17に填め込まれる充填材14の50容積%以上のものを、粒径が2mm以上で配列間隔gまたは植毛間隔s何れか大きい方の間隔(sまたはg)の1/2以下となる粗粒体(14)が占め、(e) その粒径が2mm以上となる充填材14の中の60容積%以上であって、下層部分17に填め込まれる充填材14の30容積%以上となるものを、粒径が3mm以上のものが占め、(f) その粒径が3mm以上となる充填材14の中の40容積%以上であって、下層部分17に填め込まれる充填材14の12容積%以上となるものを、粒径が4mm以上のものが占めており、(g) その粗粒体14の填め込まれている下層部分17の厚みbが10mm以上であり、(h) その下層部分17の上の上層部分18に填め込まれている充填材15の50容積%以上のものを、粒径が2mm以下となる細粒体15が占めていること、を特徴とする人工芝生製地表。