非接触ICインレットの製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-108224
公開番号（公開出願番号）：特開2002-304607
出願日： 2001年04月06日
公開日（公表日）： 2002年10月18日
要約：

【要約】【課題】ACFを介在させないでICチップを接合した場合に於いても、強度が確保できる非接触ICインレットを作成することが可能な方法を提供する。【解決手段】ICチップを電極形成シートに接合したICチップ実装部とアンテナ基材シートとを結合して形成されている非接触ICインレットにおいて、ICチップ22周辺部に配されているアンテナ回路の毛細管現象を利用して封止樹脂14を流し込むことで、ICチップ22と電極形成シート21との間、及びICチップ22とアンテナ基材シート11との間に、封止樹脂部を同時に形成させることを特徴とする非接触ICインレットの製造方法。

請求項（抜粋）：

ICチップを電極形成シートに接合したICチップ実装部とアンテナ基材シートとを結合して形成されている非接触ICインレットにおいて、ICチップ周辺部に配されているアンテナ回路の毛細管現象を利用して封止樹脂を流し込むことで、ICチップと電極形成シートとの間、及びICチップとアンテナ基材シートとの間に、封止樹脂部を同時に形成させることを特徴とする非接触ICインレットの製造方法。

IPC (3件)：

G06K 19/07 , B42D 15/10 521 , G06K 19/077

FI (3件)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/00 H , G06K 19/00 K

Fターム (10件)：

2C005MA32 , 2C005NA08 , 2C005NB03 , 2C005NB37 , 5B035AA04 , 5B035AA08 , 5B035BA05 , 5B035BB09 , 5B035CA02 , 5B035CA23

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