特許
J-GLOBAL ID：200903033463335452
ボンデイングパツドの形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-008751
公開番号（公開出願番号）：特開平5-012624
出願日： 1991年01月28日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：
【要約】【構成】 形成する端子の高さよりも厚くレジスト層を形成し、導体を析出して端子を形成し、レジスト層を取り除いた後に保護膜を成膜し、上面を研摩して端子を所定量露出させてボンディングパッドを形成する。【効果】 端子が柱状に形成されるとともに、その大きさが規定できるので、保護膜の成膜状態が良く、端子が不必要に大きくなることもなく、露出面積を一定に保ち易い。
請求項（抜粋）：
保護膜に囲まれてリード線を接続する端子を下地上に有したボンディングパッドの形成方法において、下地上にレジスト層を前記端子の形成部分を除き、かつ形成される端子の膜厚よりも厚く形成し、上記下地上のレジスト層を形成していない部分に導電体からなる端子を形成し、前記レジスト層を取り除いた後に保護膜を成膜し、次いでこの保護膜の上面を研摩して前記端子を所定量露出することを特徴とするボンディングパッドの形成方法。
引用特許：
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